La prochaine génération de puce ARM arrivera-t-elle plus vite que prévu ?

Avec le lancement en retard de la gravure en 3 nm chez le fondeur taiwanais TSMC, Apple a dû se résoudre à lancer un processeur Apple A16 Bionic toujours gravé en 4 nm pour ses iPhone 14 Pro et iPhone 14 Pro Max.

Ce n'est qu'avec l'Apple A17 Bionic des futurs iPhone 15 Pro et iPhone 15 Pro Max / iPhone 15 Ultra que le passage au 3 nm serait envisagé. De même, le lancement de la puce Apple M2 s'est fait avec une gravure en 5 nm mais il s'est murmuré que les variantes Apple M2 Pro et Apple M2 Max attendues dans les prochains MacBook Pro 14 et 16 pouces basculeraient sur du 3 nm.

C'est peut-être la raison pour laquelle les deux machines n'ont pas encore été dévoilées malgré des rumeurs de lancement récurrentes. TSMC n'a officialisé sa production de masse en 3 nm que fin décembre 2022 mais, en restant sur des transistors FinFET, le fondeur peut mettre en avant des rendements bien plus élevés que Samsung qui dispose depuis le mois de juin 2022 de sa technique de gravure en 3 nm en passant sur la technique plus avancée des transistors GAA mais avec un rendement très faible.

De l'Apple M3 dès la fin de l'année ?

Les choses sérieuses vont se mettre en place durant l'année 2023 et certaines rumeurs affirment déjà que le processeur ARM Apple M3 sera lancé dès le second semestre de l'année.

Le design des coeurs pour la puce M3 est déjà finalisé mais il reste à produire le composant. Un MacBook Air M3 pourrait donc faire son apparition à la fin de l'année et il reste à voir si une variante avec écran 15,5 pouces sera aussi proposée.

Il faudra toutefois rester prudent sur un tel timing, Apple semblant avoir adopté un cycle de deux ans entre les générations. L'Apple M2 ayant été dévoilé en 2022, la génération suivante ne serait censée apparaître qu'en 2024 mais le décalage entre les annonces officielles et la disponibilté des techniques de gravure s'étant élargi, il reste possible qu'Apple aille plus vite pour la génération suivante afin de revenir en phase avec les avancées techniques de TSMC.

Dilemme sur la gravure en 3 nm

Cette disponibilité décalée des techniques de gravure en 3 nm par rapport aux temps des annonces des nouveaux processeurs mobiles pose aussi des problèmes à d'autres concepteurs de puces.

Selon Digitimes, Qualcomm et MediaTek hésiteraient à faire basculer les prochaines puces (dont le Snapdragon 8 Gen 3 de Qualcomm) à la gravure en 3 nm au regard du tassement de la demande sur le marché des smartphones et du coût des puces gravées les plus finement, ce qui pourrait décaler l'usage du 3 nm à 2024 chez les smartphones Android.

Qualcomm, en fournissant les puces des smartphones premium de nombreuses marques, dont Samsung, n'aurait pas vraiment le choix pour ne pas rester trop en arrière d'Apple.

Mais entre les rendements de 20% chez Samsung et ceux de 60 à 80% de TSMC, la firme devrait de nouveau confier sa production au fondeur taiwanais pour éviter les déboires rencontrés pour la fourniture du processeur Snapdragon 8 Gen 1 l'an dernier.